推动嵌入式系统发展：MIPI 亮相 embedded world 2026（世界嵌入式电子展）

伊恩·史密斯（Ian Smith），MIPI 联盟技术内容顾问：2026 年 4 月 23 日
在纽伦堡举行的 2026 年嵌入式世界展览大会（embedded world Exhibition & Conference）上，一系列会议报告与现场演示展示了 MIPI 接口如何变革嵌入式系统。
会议包含五场报告，探讨 MIPI 接口如何提升系统性能、支撑 AI 驱动的应用并简化系统设计。与此同时，多场现场演示凸显了从传统接口向面向未来的 MIPI 替代方案的转型。
请继续阅读并观看随附视频，了解本次大会上与 MIPI 相关的要点。
每年展会上出现的 MIPI I3C® 支持设备都在增多，表明随着 I3C 开拓新用例并日益取代传统 I2C、SPI 和 UART 接口，其采用正在加速。
MIPI 的米凯莱·斯卡拉泰拉（Michele Scarlatella）介绍了 I3C 接口，包括其特性、近期发布的 v1.2 规范中的改进以及生态系统发展情况。他重点讲解了一系列应用领域，例如 DDR5 内存管理——传统接口正被 I3C 取代。他的报告以 I3C 下一版规范规划中的特性收尾。
在展区，意法半导体（STMicroelectronics）展示了多款支持 I3C 的新产品，包括全新低功耗彩色摄像头模组、高分辨率飞行时间传感器以及一款超低成本的支持 I3C 的微控制器。Binho 和 Acute Technology 也展示了其最新的 I3C 测试工具、协议分析仪和激励器，帮助开发者加速推进 I3C 项目。播放视频了解更多。
展会的一大亮点是全新的 MIPI SoundWire I3S（SWI3S®）音频互连，围绕它有两场会议报告和两次现场演示。
第一场报告由 Smart DV Technologies 主讲，阐释了 SWI3S 如何在单条两线互连上提供下一代音频、控制与电源管理能力。它允许多个音频外设运行于一个逻辑系统内，实现高精度同步与优化的网络拓扑，从而简化系统架构。
第二场报告由英飞凌（Infineon）主讲，展示了 SWI3S 如何通过支持可扩展传感器网络和实时数据处理，实现尖端的低功耗环境 AI 应用，凸显音频接口正成为智能系统的关键使能技术。
在展区，英飞凌展示了其首批支持 SWI3S 的麦克风，并配有评估板演示通过单条两线接口连接的四支麦克风；Smart DV Technologies 则现场演示了运行在 FPGA 上的 MIPI SWI3S 知识产权核（IP）。播放视频了解更多。
Valens Semiconductor 的两场会议报告凸显了高速长距离 MIPI A-PHY® 串行接口的采用正从汽车应用扩展到医疗和工业市场。
第一场报告解释了 A-PHY 如何通过超可靠、低时延的数据传输，增强集成高分辨率摄像头的医疗系统架构——例如下一代数字内窥镜——从而实现精准安全的操作；第二场报告聚焦工业智能相机系统，A-PHY 在其中支持远距离的可靠高速数据传输，使高电磁干扰的工业环境得以采用可扩展的多相机架构。
展区还呈现了多场 A-PHY 相关演示。在 Efinix 展台，伊马维克斯工程公司（imavix engineering）演示了如何把多款支持 A-PHY 的摄像头集成到面向工业机器视觉系统的 GigE Vision / GenICam 架构中。在 Solectrix 展台，两场演示展示了长距离 A-PHY 相机系统与工业采集卡及故障检测产品的成功集成。播放视频了解更多。
与往年一样，展区陈列着众多支持 MIPI CSI-2® 的摄像头、支持 MIPI DSI-2™/DSI® 的显示器，以及支持 MIPI M-PHY®/MIPI UniPro® 的通用闪存存储（UFS）产品，还有一系列配套的 SoC、微处理器和微控制器。
2026 年嵌入式世界大会（embedded world 2026）上的 MIPI 相关报告与演示表明，MIPI 的先进接口组合正是嵌入式系统未来的核心，为众多行业提供更广泛的互联、效率与智能。播放视频了解更多。